英特尔设立10亿美元基金，专注芯片代工生态系统建设

2月8日消息，据外媒报道，英特尔宣布设立10亿美元的基金，投资于其芯片代工业务的技术和公司，以帮助其新处理器更快地推向市场。

据悉，该基金由英特尔风险投资部门及英特尔代工服务（IFS）业务合作。IFS业务将使用芯片制造商的晶圆厂，定制设计为其他公司（如云服务商）生产处理器。

这10亿美元基金也只是支持IFS增长的广泛战略中的一个组成部分。在宣布该基金的同时，英特尔详细介绍了一些新的芯片行业合作伙伴关，如IFS正在与多家云服务商合作开发一个"开放小芯片平台"。

该基金的投资关键是称为系统级封装的芯片设计概念。系统级封装是在单个产品中组合多种类型的计算模块的处理器，如将CPU与GPU组合。

形象比喻，该概念类似于为智能手机上的片上系统或SOC，但SOC还包括其他类型的计算模块。系统级封装处理器则由连接在一起的多个独立硅芯片组成。英特尔和其他主要芯片制造商正在推动系统级封装，因为其简化了制造过程。

除此以外，英特尔还专注于采用RISC-V指令集架构的系统级封装产品，并帮助推动RISC-V生态的发展。

作为其生态系统战略的一部分，英特尔也将加入RISC-V International，这是一个支持RISC-V指令集架构开发的非营利组织。英特尔还宣布与四家提供RISC-V芯片的公司建立合作伙伴关系。这些公司是Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro Systems。

同时，英特尔将与其合作伙伴合作开发经过验证的RISC-V内核，其代工业务的客户可以轻松集成到他们的芯片设计中。英特尔表示，这些内核将针对不同的细分市场进行优化。

"Foundry客户正在迅速采用模块化设计方法来区分产品并加快上市时间。"英特尔CEO Pat Gelsinger表示，"英特尔代工服务处于领先地位，可以引领行业重大转型，通过我们新的投资基金和开放式chiplet平台，我们可以帮助推动生态系统开发涵盖所有芯片架构的颠覆性技术。”